2013年9月公司组建成立，总部位于深圳市福田中心区，背靠珠三角经济发展区，濒临香港。

       同年公司开始引进数字，模拟电路及数模混合集成电路设计、着手绿色电源管理芯片研发工作，前后两年先后完成并推出100多款电源管理IC. 掌握了芯片从设计、流片到封装三者整合的全套技术，在国内外电源驱动领域取得一席之地，并代表着较高水平。

       2014年引进艾赛斯技术成功开发各型号类别高低压N-MOS，P-MOS，和超结MOS等功率元器件业务。2015年10月着手开发生产多层外围工艺的高压COOL MOS，2016年开始涉足快充领域，并成功开发一系列PD协议相关IC。

       目前公司产品主要包括半导体芯片IC,功率器件高低压MOS,SK-DIODE,SCR可控硅和智能电源模块。产品广泛应用于消费电子，医疗，照明，电动工具，网络通讯，及工业控制领域。设计团队主要来看于TI，英飞凌，和艾赛斯。

       2017年8月因公司经营业务发展需要更名为盛廷微电子（深圳）有限公司，目前公司下属：盛廷微电子（中山）有限公司、盛廷微科技（香港）有限公司、盛廷微电子（江苏）有限公司，公司主导产业为半导体、集成电路的研发设计，制造及销售服务。

盛廷IC篇

● 2012年公司开始着手绿色电源管理芯片研发工作，两年先后完成并推出60W以下中小功率模拟电源IC  二十余款。 

● 2015年引进艾赛斯技术，成功开发数字型IC，,凭借 其良好的动态响应，容性负载启机及高精度电压电流输出的性能，迅速占领国内外市场，至此走出了一条独特的模拟IC 和数字IC并肩发展之路。其研发的模拟IC 和数字IC 被广泛运用于I.T 网通类，小家电，电动工具，AV/DV及照明产业，产品终端客人有 Sagem, Technicolor, Electrolux, BOSCH，史丹利百得，TCL, HTC,小米，富士康等全球著名企业。  

● 2018年更是采用先进的，可擦写编程的DSP智能化技术，成功开发USB PD,QC 快充协议IC--D9555, 其技术指标符合当下主流的PD3.0，QC4.0的快充要求，并向下兼容PD2.0,QC2.0,QC3.0,QC4.0,  因其外围元件小，设计简单而被受市场广泛期待。